20年专注PCB研发与智造,已获得全球数十万家客户的友待与信赖,持续服务于高端印制电路板样品和小批量生产
聚创立 通过组建高度专业化的团队,利用自动化、信息化、数字化、智能化手段,聚集PCB产能,大幅度提升PCB生产效率
聚创立帮助用户降低PCB采购成本,提高产品质量,加快交付速度,获得市场竞争优势。
蓝牙模块 4层 绿油四层沉金板蓝牙模块
通讯主板 6层 绿油六层喷锡板
汽车控制主板 8层 绿油八层沉金板板3阶
手持终端扫描仪 6层 蓝油六层沉金板
蓝牙耳机 4层 哑黑四层沉金板金属包边
摄像仪主板 4层 绿油四层沉金板
医疗仪器 4层 绿油四层厚铜板4.0板厚
U盘设备 4层 绿油四层沉金板
聚创立引进中高端先进设备,打造一流生产线,为品质保驾护航
聚创立PCBA极速打样,致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率,
建立起“原材料入库—生产加工—质量检测—包装入库—快递出库”直线型高效生产流程。
点料入库
配料快,物料从聚创立元器件仓储中心到达聚创立PCBA车间仅需30分钟。锡膏印刷
可加工的PCB尺寸最小为50*50mm,最大为400*340mm。该设备重复定位精度高达±0.01mm,印刷精度高达±0.025mm。SPI(自动锡膏检测仪)
聚创立使用斯泰克510D进行自动锡膏检测,其CCD相机的像素高达500万,可检测最小元件01005(英制),CPK>1.33,GR≤10%。且检测项目众多,例如体积、面积、高度、偏移、短路、平整度等。IPQC检测
聚创立严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品。PCBA贴片
聚创立使用雅马哈高速贴片机,可贴元件最小尺寸为01005(英制),最大尺寸为45*87.5mm,支持最大PCB尺寸为1200*460mm。其贴片速度高达45300CPH,精度高达37.5μm。回流焊
聚创立使用JT回流焊,上下各10温区,温度控制:室温—300℃,且温度精度控制在±1℃,而升温时间仅需25Min。AOI检测仪
聚创立使用明锐对PCBA进行AOI检测,其相机为500万像素的工业相机,分辨率达15μm,主要检测错、漏、反、偏位,立碑,破损,空焊,异物。X-Ray
聚创立使用AX设备,可检测最大PCB尺寸为510*420mm,可放大倍率420X。插件后焊
聚创立插件后焊可焊接元件类型众多,支持散热片、晶振、USB、VGA等。不同工序之间相互质检,产品一次性通过率高。聚创立专注于半孔,厚板(2.0-5.0)厚铜,盲埋孔,多层板、特种板、难度板 PCB快速打样和中小批量生产企业
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