2020.06.10 2833 浏览 在高速设计中,如何解决信号的完整性问题? 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂 上一篇: 如何避免高频干扰? 下一篇: 差分布线方式是如何实现的?