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精于品质企于长远
注重品质研发改变世界新动力

制程项目	制程范围	工艺详解
层数	1-24层	层数：指设计文件的线路叠层数量，可生产1-24层的通孔板, HDI埋盲孔，半孔板等
阻焊油墨	广信油墨/太阳油墨/荣大油墨	绿油：广信 /荣大系列，白油：太阳2000系列
板材类型	FR-4/铝基板/铜基板/高TG	FR-4板材（生益，南亚，建滔，国纪），铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0W)
最大尺寸	600*400mm	常规版尺寸为520x415mm，超过该尺寸为超长板，具体订单需要评估优化
外形尺寸精度	±0.10mm	CNC外形公差±0.10mm ， V-cut板外形公差±0.10mm
板厚范围	0.2—8.0mm	多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)	±0.1mm	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
阻抗公差	±5Ω，±10%	根据客户阻抗匹配要求进行优化设计，如达不到阻抗要求，会跟客户EQ沟通
最小线宽	3mil（0.075mm）	4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化
最小线距	3mil（0.075mm）	4mil属于我司常规工艺能力，3mil需看板子设计情况，进行优化
翘曲度	极限能力0.2%	常规板子0.75%，HDI板或压合不对称板：1%。军工要求：0.2%—0.3%
成品外层铜厚	35um-210um（6OZ）	指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um
成品内层铜厚	18um-140um(4OZ)	内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
沉金厚度	1U‘’—3U‘’	U‘’是英制单位，简称“麦”。1U‘’=0.0254um
钻孔孔径	0.10——6.3	0.10mm是激光钻孔，一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm，常规最小0.2mm
过孔单边焊环	≥0.153mm（6mil）	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.20--6.5mm	因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )	±0.05mm	钻孔的公差为±0.05，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55——0.65mm是合格允许的
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽	≥0.125mm	字符最小的宽度，如果小于0.125mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥25mil	字符最小的高度，如果小于25mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙	0间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺	最小半孔孔径	半孔工艺是一种特殊工艺，拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
半孔工艺	0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
阻焊桥	0.2mm	IC脚间距保证0.2mm以上，方可以加阻焊桥
金手指	倒角45°，余厚0.5mm	倒角角度公差±5°，余厚公差±0.13mm
HDI	交叉埋盲孔三阶	我司HDI制程能力可做一阶，二阶，三阶。价格和交期也会相应增加

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工艺制程

业务专员

姜杰

请根据您的需求情况，选择在线客户：

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