精于品质 企于长远
注重品质研发 改变世界新动力

 

近日，我司在印制电路板（PCB）核心技术研发领域传来重磅喜讯 — 经过近 [1] 年的技术攻关与反复验证，12oz（约 400μm）高铜厚 PCB正式研发成功并通过全性能测试。该产品不仅实现了铜层厚度的精准控制，更在电流承载、散热效率、机械可靠性等关键指标上达到行业领先水平，一举打破高端厚铜 PCB 领域的技术壁垒，为新能源、工业控制、特种电子等高功率应用场景提供了国产化解决方案。

在 PCB 行业中，铜厚通常以 “盎司（oz）” 为单位（1oz 对应 1 平方英尺铜箔重量约 28.35g，厚度约 35μm），12oz 高铜厚产品因铜层厚度达常规产品（1-3oz）的 4-12 倍，研发与生产难度呈指数级提升。其核心技术痛点集中在三大方面：一是厚铜电镀均匀性，传统电镀工艺易导致铜层 “中心薄、边缘厚”，厚度偏差超 20%，无法满足高功率电路对电流稳定性的需求；二是层间应力控制，12oz 厚铜与基材热膨胀系数差异显著，高温环境下易出现层间开裂、剥离等问题；三是厚铜加工精度，厚铜层钻孔易导致钻刀崩刃、孔壁粗糙，影响电路导通可靠性。

为突破上述难题，公司组建跨部门专项研发团队，整合材料、工艺、设备等多领域技术资源，形成三大核心创新成果：

梯度脉冲电镀技术：创新设计 “低电流打底 - 中电流增厚 - 高电流精修” 三段式电镀工艺，搭配定制化电镀液配方（添加特种整平剂与光亮剂），将 12oz 铜层厚度偏差控制在 ±8μm 以内，均匀性远超行业 ±15μm 的标准；

多层级应力缓释方案：采用 “高导热环氧树脂填充基材 + 弹性粘结层” 复合结构，配合 “低温预压 - 分步升温固化” 层压工艺，使 12oz 铜层与基材的剥离强度提升至 2.2N/mm，较行业标准（1.5N/mm）提高 47%，有效解决层间开裂风险；

超硬钻削与孔壁修复技术：引入纳米涂层超细晶粒钻刀（硬度达 HRC65 以上），结合自适应进给速度控制系统，将钻孔良率从 60% 提升至 98%；同时创新 “孔壁微蚀 + 化学镀铜补强” 工艺，确保孔壁铜层覆盖率达 99.8%，彻底解决厚铜钻孔的 “孔壁空洞” 问题。

  

  

 

 

作为高功率电子设备的 “动力血管”，12oz 高铜厚 PCB 具备三大核心应用优势：

超强电流承载：12oz 铜层的电流承载能力较 3oz 产品提升 4 倍，可耐受 100A 以上大电流长期稳定运行，适配新能源汽车 800V 高压平台电机控制器、车载充电机等核心部件；

 

高效散热性能：铜层厚度提升带来热导率显著优化，产品热阻较 3oz PCB 降低 62%，可快速导出高功率器件（如 IGBT、SiC 模块）产生的热量，延长设备使用寿命；

极端环境适应：通过 - 55℃~125℃高低温循环测试（1000 次）、振动测试（10-2000Hz）后，电路导通性与层间结合性无异常，可满足航空航天、特种工业设备的严苛工况需求。

 

目前，该 12oz 高铜厚 PCB 已完成小批量试产，产品性能通过 SGS、UL 等权威机构认证，多家新能源车企、工业功率电子厂商已达成合作意向，预计 2025 年下半年实现规模化量产，未来，聚创立公司将持续深耕厚铜 PCB 技术领域，推进 15oz、20oz  更高规格产品的研发，同时探索 “厚铜 + 高频高速”“厚铜 + 埋阻埋容” 等复合技术路线，为全球电子信息产业升级注入 “中国智造” 动能！

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