1. 聚创立生产的多层板所采用的根源为沉铜电一铜工艺.沉铜电一铜工艺好在哪？

   多层板顾名思义N层内层线路能与外层线路连通.沉铜工艺是采用金属钯（Pd）吸附孔壁与内层线路连接达到导电作用.此工艺生产复杂.钯金属价格昂贵（超过黄金价格50%）但可靠性能高.使用寿命长.一般大型高端工厂只采用此种工艺。

目前很多小批量生产企业为了达到时效性.和低价性采用的是高分子导电胶生产工艺.一般双面板问题不大.多层板要与中间层连接胶的稳定性与金属钯的稳定性就体现出来了.经过通电产生的热量用胶连接点就会产生似断非断的隐患.欧美国家多层板是不接受此种工艺.

2. 怎么样才能辨别沉铜与导电胶工艺呢，导电胶又名黑孔，成品板辨认在无铜孔壁，沉铜电一铜的是纤维基材颜色，导电胶有一层黑色的胶体附着在孔壁上

3. 多层板沉铜电一铜与导电胶孔壁连接点显微镜切片对比图

聚创立专注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚铜，盲埋孔，多层板、特种板、难度板 PCB快速打样和中小批量生产企业，

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