2020 年下半年虽然疫情持续影响，但是全球 5G 基建仍处于高峰建设阶段。市场普遍认为 PCB 行业具有较强的周期属性，我们认为 PCB 行业下游横跨云管端三大领域，行业整体具备较强的周期平滑能力。具体来看：
云的需求：
随着中美科技战的持续发酵，以及 2020 年以来的疫情刺激，中国以数据中心为代表的新基建正在快速展开。从 2013 年以来，中国 IDC 市场规模增长就一直远超全球 IDC 市场规模增速。中国 IDC 市场规模 CAGR5 大约为 32.9%，而全球 IDC 市场规模 CAGR5 仅为 13.6%，中国 IDC 市场占有率从 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中国已经成为规模仅次于北美，成长速度领先的 IDC 市场。
管的需求：
5G 投资在 2019 年起步，我们判断高峰建设期将维持到 2021 年，整个建设周期长达 3 年。与 4G 时代相比，5G 基站的 PCB 无论是数量和单价都有大幅提升。主要原因在于 5G 信号频率更高，这导致 5G 建站密度远高于 4G 基站，并且必须使用高频高速 PCB 材料。除此以外，由于 5G 基站的应用场景还包括了车联网等新兴应用，因此我们判断5G建设相比4G将会新增更多的覆盖场景，这对于整体 5G 建设的建站数量和建设周期都有所提升。
端的需求：
2020 年虽然有疫情影响，但是 5G 换机潮仍然在持续进行。2020 年 8 月后，随着中国大陆 4G 手机入网时间窗口的结束，我们预计 2020 年下半年 5G 销售占比有望超过 80%，这也将推动 FPCB 和 SLP 的下游需求快速增长。
至 2022 年，5G、云服务器、汽车电子等将持续驱动 PCB 发展。未来下游需求呈现几大特点：
对应全球电子产品持续发展，驱动 PCB 产品结构类型持续变化。
各类产品的应用产值趋势，多层板占比保持较高，柔性板及 HDI 板增速加快。根据 Prismark 数据显示，2017 年全球多层板 PCB 产值为 224 亿美元，占全球PCB 产值 38%，至 2022 年复合增速可达 3.00%，随着汽车电子、通信服务器等需求驱动，多层板继续稳步增长，占比有望进一步提升。
柔性板产值 2017 年为 125 亿，占全球 PCB 产值 22%，全球 HDI 产值为 90 亿美元，占全球 PCB 产值 15%，至 2022 年两者复合增速分别为 3.51 及 4.01%。
柔性板及 HDI 板主要应用于手机及可穿戴设备等小型化电子设备需求，由于电子设备小型化趋势持续，因此对柔性板及 HDI 板的需求保持稳步增长。
从各类产品的生命周期看，单/双、多层刚性板等处于较为成熟的应用阶段，HDI、高层数板、IC 封装基板等正处于成长期，伴随着电子产品往 5G、可穿戴等应用方向发展，PCB 未来也将向更厚、更细、可变形等趋势发展。
多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂
聚创立微信公众号
粤公网安备 44132202100173号