IBIS 模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据,一般可由 SPICE 模型转换而得 (亦可采用测量, 但**较多),而 SPICE 的数据与芯片制造有绝对的关系,所以同样一个器件不同芯片厂商提供,其 SPICE 的数据是不同的,进而转换后的 IBIS 模型内之数据也会随之而异。也就是说,如果用了 A 厂商的器件,只有他们有能力提供他们器件准确模型数据,因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的 IBIS 不准确,只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。
多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂