2020.06.10 1075 浏览 在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配? 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的结构时。 多层板/特种板/难度板 极速打样和小批量工厂 上一篇: 关于 test coupon。 下一篇: 是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电